그려보는 베릴로그

"반도체 다음의 원피스 AdVanced Package(AVP)"이번 연재는 24년 4월 24일날 다녀왔던 반도체 패키지 혁신 기술 컨퍼런스에 대해서 현직자로서 느끼는 반도체 산업동향을 설명드리고자 합니다. 이번 행사에는 삼성전자 AVP및 LG 화학, 엠코(Amkor) 의 산업계및 EDA 벤더 (ansys, cadence), 학계(한국 전자 통신연구원, 한양대)등 준비를 매우 잘한 행사였다고 생각합니다.설계, 재료로 크게 2분야로 나누어 한번 설명을 해보고자 하는데 자세한 부분은 첨부드릴수 없기에 대략적인 산업 동향에 대해서 설명드리겠습니다.1. 설계적 혁신설계에 있어서 Total 솔루션을 제공하는 Cadence 및 Ansys 등 EDA 벤더및 System단위의 설명은 에트리및 퀄리타스반도체 를 빌려 간단..

Combinational logic의 첫 번째 유형, '논리연산'에 대해 알아보겠습니다. '논리연산' 유형의 로직은 어떤 입력에 대해 그것이 참인지 거짓인지 판별해줍니다. 앞서 소개했던 기초 논리 소자들도 그 자체로 논리연산 로직이죠. 입력 및 출력 값을 표현할 때, 참(true)/거짓(false) 대신에 숫자 1(true) 또는 0(false)으로 표현하기도 합니다. 여기, 좀 더 복잡한 로직의 예를 가져왔습니다. 3-input AND 게이트와 2-input XOR 게이트입니다. 3-input AND 연산 결과가 참이려면, 입력값이 모두 참이어야 합니다. 3개 입력값에 대해 2-input AND 연산을 순차적으로 적용하면 되겠네요. 위 그림과 같이 (2-input) AND 게이트를 2개를 조합해 만들 ..

combinational logic은, 앞서 언급한 기초 논리 소자들을 "조합"해서 만들 수 있는 회로를 가리킵니다.  지금부터는 이 유형의 디지털 로직을 기능적 측면에서 분류해 하나씩 설명할까 합니다. combinational logic의 유형 세 가지:논리연산산술연산흐름제어이제 하나씩 살펴봅시다.목차 (연재 순서)0. 강의 개요1. 기초 논리 소자 (Basic Logic Elements)2. Combinational Logic    1) 논리연산 -- 3-input AND, 2-input XOR    2) 산술연산 -- Half Adder, Full Adder    3) 흐름제어 -- Mux, Demux3. Truth Table 및 Look-Up Table    1) 우리는 어떤 목적으로, 왜 tru..

Boolean Algebra에서 다루는 논리식은 모두 AND, OR, NOT, 이렇게 세 가지 기본 연산자들의 조합으로 이루어집니다. 디지털 로직에서도 "로직 게이트"라고 불리는 부품 또는 소자가 있습니다. 예를 들어, 아래 그림과 같이 AND, OR, NOT 게이트를 꼽을 수 있습니다. 그 외에 (XOR, NAND 등) 더 많은 유형의 게이트가 있지만, 저는 처음 언급한 3개만 따로 묶어서 '기초 논리 소자'라고 부릅니다. 이 소자들은 Boolean Algebra의 기본 연산자와 일대일로 대응됩니다. (이름도 똑같고 기능도 똑같습니다.)  이들은 디지털 로직을 구성하는 가장 기본적인 요소입니다. Boolean Algebra의 논리 연산이 그렇듯, 디지털 로직 역시 제아무리 복잡해도 결국 이 세 가지 소..

"2024 모래에서 나온 최고의 혁신작품 B200 " 엔비디아의 B200 발표 이후로 가파른 주가 성장을 이끌어 냈습니다.그렇다면 반도체 설계자 입장에서 B200은 뭐가 그렇게 대단 할까 생각해 보신적 있으신가요? 이에 대한 현업자의 대답을 적어보았습니다. B200은 연산의 hierarchy적으로 매우 성공한 칩으로 평가 했습니다. 한마디로 연산 단계의 GPU 2개와 weight기억을 위한 HBM의 연결을 Die to Die로 package로 엮어 거대 AI model에 대한 연산을 극복했습니다. 더 자세하게 설명 해 보겠습니다, B200은 단순하게 하나의 칩이 아니라 2개의 logic Die가 연결된 MCM (chiplet)구조입니다. 또한 메모리 HBM(Highband width memory)가 3D..

여러분은 아마 실물 칩(FPGA나 ASIC)의 회로를 어떻게 만들 수 있는지에 관심이 많을 겁니다. 하지만 제아무리 뛰어난 엔지니어라 해도, 그런 '회로(circuit)'를 아무런 준비 과정 없이 곧바로 만들어낼 수는 없습니다. 눈에 보이고 실제로 작동하는 회로를 만들어내는 일은 생각보다 훨씬 어렵고, 시간도 많이 걸리고, 배워야 할 것도 많습니다. 그래도 "개발 과정은 보통 이렇다"고 간단하게 말할 수는 있겠죠. 저는 아래와 같이 세 단계로 요약하겠습니다.단계 1: 만들고자 하는 대상을 '정의'하기,단계 2: '설계' 작업을 통해 대상을 구체화하기,단계 3: 구체화한 대상을 실물로 '구현'하기. 이번 강의 시리즈, "디지털 로직 설계"에서는 이 중 두 번째 단계인 '설계'를 중점적으로 다뤄보려고 합니다..

"AI시대 가장 주목받는 반도체 회사 Nvidia" 이번 Nvidia GTC는 AI 대장주로 Nvidia가 주목 받고 있는 이유를 보여주는 장면들이 많았습니다. 하지만 반대로 생각하면 독자분들께선 AI대장주인데 Chip 설명을 하는 아이러니한 상황이 어색할수도 있다고 생각했습니다. 왜 SW로 대변되는 AI가 HW를 주목받게하는것일까요? 단순히 이문제를 파악하기 위해선 AI 자체가 가지는 특성을 요약해 드려야 할거 같습니다. 1. 계산 AI 는 단순히 연산을 가지는 system 입니다. Back propagation: 정해진 값을 위해 계수를 만들어 가는 과정 정해진 값을 1이라고 표현했을때 0.5+0.5=1 이 될수도 있고 0.35+0.65=1이 될수도 있습니다. 그럼 반대로 0.5,0.35,0.65(계..

"NVIDIA의 286%주가 성장을 이끄는 반도체 특이점 시대" 인공지능 시대가 오면서 다운사이클에 있던 반도체 시장에 업턴이 오고 있다고 말합니다. 샘 올트먼 및 손정희, 아랍의 오일머니는 인공지능 반도체에 9300조원만큼의 부가가치를 부여하고 있습니다. 다음 사이클의 주요 수요견인이 AI라는것이 자명해지고 있는 가운데 K 반도체 대전략이라는 책은 HBM, 주문형 AI 반도체에 대해서 소개하면서 더 넓게는 로봇및 AI 어플리케이션등 설명하고 있습니다. 이 책은 다음 반도체의 주제는 AI라는 것이 분명해 지면서 이러한 헤게모니를 어떻게 누가 잡을지를 설명하고 있습니다. 반도체 넥스트 시나리오와 같이 2차원 소재, 18A 반도체 등 반도체 구조적 혁신의 맥락을 담고 있습니다.또한 Package에서 WLPK..

"삼성전자 자소서 3번 및 전공 면접에서 50점은 깔고 들어갈 이야기" 반도체 취업문이 상당히 좁아지며 자소서와 특히 면접 준비를 하기에 힘들어 진거 같습니다. 실제로 직무역량이든 인성 역량이든 다방면으로 준비해야 할것들이 많아지며 취업 준비생및 이직하실 분들 또한 골머리를 앓고 있을 것이라 생각이 듭니다. 이때 반도체 미래방향을 점쳐보고 더 나아가 이러한 책에서 인사이트를 쌓을수 있다면 이직이나 취업에 도움이 될거 같다는 생각에 읽고 소개 해 드리고자 합니다. 이 책은 반도체 소자에서 부터 시스템 레벨 그리고 활용분야까지 점차적으로 설명하고 있습니다. 특히 저자분이 반도체 업계에서 연구를 소개시켜 주며 오피셜한 연구 성과를 내보이는 연구 분야를 설명하고 있어 국책 연구기관이나 반도체 연구를 희망하는 구..

"삼성 DS부문 필독도서 칩워 ,누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가" 반도체 업무로 취업준비나 현업에 계신 많은 분들이 읽으시면 좋을만한 책을 소개시켜 드리고자 합니다. 책 이름은 칩워이고 삼성전자 반도체 DS 사업부 임원들에게 강력하게 추천되었던 책입니다. 칩워는 미국 반도체 업계의 역사적 흐름 속에서 국제 역학을 반도체에 대한 역사와 함께 소개 시켜주는 책입니다. 이때 반도체 생산수단을 아시아로 전달하는 과정부터 플라자 합의까지 소개하면서 단순히 기술뿐 아니라 정치 역학속에서 움직인다는 것을 알수 있었습니다. 이러한 이유에서 실무자 보다는 임원급에게 추천하는 이유를 알수 있었습니다. 어떻게를 고민해야 하는 실무자 보다 회사가 나아가야할 큰방향성을 잡아주기에 좋을거 같다는 생각을 했습니다. 과거..