그려보는 베릴로그

안녕하세요 이번 연재는 PCIe 규격과 다가올 칩렛시장에서의 UCIe규격에 대해서 말해볼까 합니다.PCIe란 무엇일까?Peripheral Component Interconnect Express(PCIe)는 Board와 Chip간의 통신에 있어서 직렬통신기법의 프로토콜입니다.컴퓨터를 조립해보신 분들은 잘 알겠지만 컴퓨터를 이루고 있는 것은 단순히 Processing unit인 CPU 뿐 아니라 다양한 칩(GPU, Memory, LDO)등 다양한 부품들로 이루어져 있습니다. 또한 이들은 독립적으로 존재 하고 있는것이 아닌 하나의 시스템으로서 존재합니다. 하지만 개별적인 주변의 다양한 신호들이 적절한 통신프로토콜이 없이 신호를 주고 받는다면 이는 하나의 시스템으로서 실패로 이어지게 됩니다. 이러한 통신 규격을..

안녕하세요 이번 연재는 Intel의 파운드리 전략 Power Via 관련된 주제로 다루어 보려고 합니다. 실제로 Intel은 TOP2 체제인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd) VS 삼성 파운드리 체제로 가기전 파운드리 경쟁에서 우열을 가리던 기업이었습니다. 최선단 공정 경쟁에서 밀려난 Intel은 현재 새로운 방식의 Foundry 서비스로 파운드리 전쟁에 다시 참전 선언을 했습니다. 1, Power Via란 무엇일까Power Via란 칩 배선과 신호의 배선을 함께 두지 않고 따로두어 전력 공급망의 안정성을 제고하는 방법론입니다.우리가 잘알고 있는 Chip의 Power는 일정한 DC 전원을 사용해 신호 전달을 합니다.이때 전통적인 전력 전달은 아래와 ..

"반도체 다음의 원피스 AdVanced Package(AVP)"이번 연재는 24년 4월 24일날 다녀왔던 반도체 패키지 혁신 기술 컨퍼런스에 대해서 현직자로서 느끼는 반도체 산업동향을 설명드리고자 합니다. 이번 행사에는 삼성전자 AVP및 LG 화학, 엠코(Amkor) 의 산업계및 EDA 벤더 (ansys, cadence), 학계(한국 전자 통신연구원, 한양대)등 준비를 매우 잘한 행사였다고 생각합니다.설계, 재료로 크게 2분야로 나누어 한번 설명을 해보고자 하는데 자세한 부분은 첨부드릴수 없기에 대략적인 산업 동향에 대해서 설명드리겠습니다.1. 설계적 혁신설계에 있어서 Total 솔루션을 제공하는 Cadence 및 Ansys 등 EDA 벤더및 System단위의 설명은 에트리및 퀄리타스반도체 를 빌려 간단..

"2024 모래에서 나온 최고의 혁신작품 B200 " 엔비디아의 B200 발표 이후로 가파른 주가 성장을 이끌어 냈습니다.그렇다면 반도체 설계자 입장에서 B200은 뭐가 그렇게 대단 할까 생각해 보신적 있으신가요? 이에 대한 현업자의 대답을 적어보았습니다. B200은 연산의 hierarchy적으로 매우 성공한 칩으로 평가 했습니다. 한마디로 연산 단계의 GPU 2개와 weight기억을 위한 HBM의 연결을 Die to Die로 package로 엮어 거대 AI model에 대한 연산을 극복했습니다. 더 자세하게 설명 해 보겠습니다, B200은 단순하게 하나의 칩이 아니라 2개의 logic Die가 연결된 MCM (chiplet)구조입니다. 또한 메모리 HBM(Highband width memory)가 3D..

"NVIDIA의 286%주가 성장을 이끄는 반도체 특이점 시대" 인공지능 시대가 오면서 다운사이클에 있던 반도체 시장에 업턴이 오고 있다고 말합니다. 샘 올트먼 및 손정희, 아랍의 오일머니는 인공지능 반도체에 9300조원만큼의 부가가치를 부여하고 있습니다. 다음 사이클의 주요 수요견인이 AI라는것이 자명해지고 있는 가운데 K 반도체 대전략이라는 책은 HBM, 주문형 AI 반도체에 대해서 소개하면서 더 넓게는 로봇및 AI 어플리케이션등 설명하고 있습니다. 이 책은 다음 반도체의 주제는 AI라는 것이 분명해 지면서 이러한 헤게모니를 어떻게 누가 잡을지를 설명하고 있습니다. 반도체 넥스트 시나리오와 같이 2차원 소재, 18A 반도체 등 반도체 구조적 혁신의 맥락을 담고 있습니다.또한 Package에서 WLPK..

"삼성전자 자소서 3번 및 전공 면접에서 50점은 깔고 들어갈 이야기" 반도체 취업문이 상당히 좁아지며 자소서와 특히 면접 준비를 하기에 힘들어 진거 같습니다. 실제로 직무역량이든 인성 역량이든 다방면으로 준비해야 할것들이 많아지며 취업 준비생및 이직하실 분들 또한 골머리를 앓고 있을 것이라 생각이 듭니다. 이때 반도체 미래방향을 점쳐보고 더 나아가 이러한 책에서 인사이트를 쌓을수 있다면 이직이나 취업에 도움이 될거 같다는 생각에 읽고 소개 해 드리고자 합니다. 이 책은 반도체 소자에서 부터 시스템 레벨 그리고 활용분야까지 점차적으로 설명하고 있습니다. 특히 저자분이 반도체 업계에서 연구를 소개시켜 주며 오피셜한 연구 성과를 내보이는 연구 분야를 설명하고 있어 국책 연구기관이나 반도체 연구를 희망하는 구..

"삼성 DS부문 필독도서 칩워 ,누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가" 반도체 업무로 취업준비나 현업에 계신 많은 분들이 읽으시면 좋을만한 책을 소개시켜 드리고자 합니다. 책 이름은 칩워이고 삼성전자 반도체 DS 사업부 임원들에게 강력하게 추천되었던 책입니다. 칩워는 미국 반도체 업계의 역사적 흐름 속에서 국제 역학을 반도체에 대한 역사와 함께 소개 시켜주는 책입니다. 이때 반도체 생산수단을 아시아로 전달하는 과정부터 플라자 합의까지 소개하면서 단순히 기술뿐 아니라 정치 역학속에서 움직인다는 것을 알수 있었습니다. 이러한 이유에서 실무자 보다는 임원급에게 추천하는 이유를 알수 있었습니다. 어떻게를 고민해야 하는 실무자 보다 회사가 나아가야할 큰방향성을 잡아주기에 좋을거 같다는 생각을 했습니다. 과거..

전자공학을 전공한 사람에게 대뜸 ‘반도체 설계’라는 말을 꺼내면, 아마 대부분은 ASIC을 먼저 떠올릴 겁니다. 그게 가장 전형적인 유형이라는 얘기죠. 실제로 이 쪽 (디지털 회로의 커스텀 칩 설계) 수요가 압도적으로 많은 것으로 알고 있습니다. 하지만 저는, 일단 처음 배우는 단계에서는 ASIC보단 FPGA부터 다뤄 보시길 추천합니다. 이번 글에서는 FPGA로 시작하기를 추천하는 이유에 대해 정리해 볼까 합니다. ASIC의 한계 한 마디로 정리하자면 ASIC은 혼자서 개발하거나 배울 수 있는 영역이 아니기 때문입니다. 좀 더 자세히 얘기하자면 높은 비용 문제, 역량 및 시간 부족 문제를 꼽을 수 있습니다. 비용 부담이 가장 낮은 IDEC MPW 프로그램에 참여하더라도 수백 만원이 듭니다. 실제 칩 개발..